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Reflow

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장비 개요

SMT 공정중 PCB에 Solder를 도포한 뒤 그 위에 전자 부품을 장착 후 얼음 가해 Solder를 경화시켜주는 Reflow 공정 장비를 개발 하는 것으로 저가, 고효율, 고방사율 원적외선 박형 FIR(far intrared radiation)플레이트 히터를 사용하여 50%이상의 전력사용량 절감, 50%이상의 N2 사용량 절감, 50%이상의 장비 소요면적 절감을 목표로 하는 고생산성, 저전력, 저가의 친환경 장비임.

장치의 구성

Item	Specification
기본 구성	- Master Oven 1대(예열) - Slaver Oven 4대(가열,냉각)
온도	각 Oven 마다 별도 구성(Master에서 제어함)
C/V 속도	Programable(Motor, Inverter)
특징	- 생산 Capa에 따라 Slave 수를 조정하여 구성 가능 - 온도 및 속도 변경 용이 - Slave Oven 탈착이 간편 - Slave Oven One Touch 연결로 Line 구성 완료

장치의 사양

Item	Specification	Remark
Application PKG	· SAMSUNG LED APPLICATION ONLY
FOOT PRINT	· 3000 x 1130 x 1100 mm (LxDxH)	상세설계 후 변경가능
PATH LINE	· FL+950 mm
DIRECTION	· Left → Right
PCB Size	1) R -Lamp :184.5×159,181×159,141×159 2) L-Ramp : 620×296, 650×345, 490×345
TEMPERATURE	1) RT ~ 250℃ 2) Controller Accuracy : ±0.1℃ at 250℃ 3) Uniformity about Temp. Profile : ±3.0℃ 4) Temp. Uniformity of PCB at Carrier? : Under ±30℃ 5) Temp. Rising Speed : RT ~ 150℃ / 20min ↓ 6) Temp Variation in Chamber : Under 1℃ 7) Over Temp Alarm Occurrence on Machine Stop and Alarm
CONVEYOR	· TYPE: SUS MESH BELT · SPEED : MIN 0.3 m/min ~ Max. 2.0m/min
CLEAN CLASS	· CLASS 1000
UTILITY	· AIR: 7 kgf/㎠ (LINECDA), N2 · 220 V 3 PHASE	조정가능